FDI MMBD914LT1G
" (1369)MMBD914LT1 Material Composition Declaration
MMBD914开关二极管SOT-23
本资料详细介绍了MMBD914型号的开关二极管,包括其最大额定值、电气特性、典型特性、电容特性、功率耗散曲线以及SOT-23封装的尺寸和布局建议。
MMBD914LT1G物料成分申报
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件,包括产品名称、型号、材料成分、环保标准符合性等信息。文件详细列出了产品中使用的各种材料及其含量,并声明产品符合欧盟RoHS指令要求,不含有害物质。此外,文件还提供了供应商认证、测试方法等信息。
MMBD914LT1材料成分声明
本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种成分的含量,包括但不限于铜、银、镍、铁、锡等,并声明产品符合RoHS指令要求。文件还提供了产品的制造信息,如制造地点、重量、温度等。此外,文件还包含了关于产品中可能存在的有害物质的详细说明和合规性声明。
Material Composition Declaration MMBD914LT1 SS SOT23 SWCH DIO 100V TR
SMMBD914LT1G Material Composition Declaration
SMMBD914LT1G材料成分声明
本资料为Onsemi公司对其产品中物质组成的声明,包括RoHS指令下的限制物质含量。声明中详细列出了产品中各成分的化学物质、CAS编号、含量等信息,并提供了供应商的认证和合规性声明。资料还包含了产品制造信息、环境信息以及与RoHS指令相关的合规性声明。
Material Composition Declaration SMMBD914LT1G SS SOT23 SWCH DIO SPCL
MMBD914LT1H Material Composition Declaration
MMBD914LT3G Material Composition Declaration
MMBD914LT3 Material Composition Declaration
SMMBD914LT3 Material Composition Declaration
SMMBD914LT1 Material Composition Declaration
MMBD914L High-Speed Switching Diode
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MMBD914L Switching Diode, High Speed, 100 V
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Product Overview MMBD914L: Switching Diode, High Speed, 100
MMBD914L Switching Diode, High Speed, 100 V Product Overview
MMBD914 data sheet
Product Overview MMBD914L: Switching Diode, High Speed, 100 V
SAB TFBGAxxx USB-ICP-LPC2K插座适配器板手册
SAB-TFBGAxxx系列插座适配器板扩展了NXP Semiconductors LPC2K设备的USB电路编程器功能,允许用户在应用电路之外编程和测试这些设备。该系列支持TFBGA100、TFBGA180和TFBGA208封装的NXP LPC2xxx系列设备。适配器板包括12MHz振荡器电路、上电复位电路和连接到用户I/O信号的LED,可用于验证用户软件的基本功能。该板需要Future Designs的USB电路编程器(USB-ICP-LPC2K)配合使用,并通过RJ45以太网风格电缆连接。
PCA-9633 I2C总线4位LED驱动个人和全局亮度控制PCA9633演示板
PCA9633 Demo Board是一款展示NXP PCA9633快速模式加4位I²C LED驱动IC的演示板。该板通过PCA9633控制四个LED,实现不同亮度级别的显示。支持包括颜色冲洗和随机颜色在内的六种操作模式。板载闪存微控制器可由用户重新编程,提供无限的功能变化。特点包括1 MHz和30mA的输出,4个独立控制的25mA开漏或推挽输出,以及多达128个I²C地址。
RTC演示
NXP RTC Demo是一款低功耗实时时钟和LCD解决方案的参考设计。该设计采用32.768 KHz石英晶体驱动,支持两种RTC封装选项,并可通过单节3V纽扣电池供电。它具备8字符的字母数字LCD显示,支持I2C接口的LCD驱动器,并配备两个微型按钮供用户控制。用户可通过10针ICP接口重新编程。该套件包含PCA2125或PCF2124 RTC、P89LPC932A1微控制器、PCF8562TT LCD驱动器、8字符LCD和纽扣电池。
SOMDIMM-LPC3250模块化基于LPC3250的微处理器插件系统对模块
SOMDIMM-LPC3250是一款基于SODIMM接口的模块化ARM926EJ-S处理器模块,适用于快速实现ARM926EJ-S设计。该模块包含NXP LPC3250微控制器,支持Linux操作系统,具备内部SRAM、以太网、USB、UART等接口,并支持外部DDR SDRAM和NAND FLASH。此外,还提供Linux驱动、开发虚拟机镜像等软件支持,适用于嵌入式控制应用。
用于NXP LPC2478 5.7英寸VGA触摸屏LCD套件的DK-57VTS-LPC2478
该资料介绍了一款名为DK-57VTS-LPC2478的5.7英寸VGA触摸屏液晶显示屏套件。套件包括基于SODIMM形式的CPU模块(LPC2478微控制器)、通用载板、5.7英寸VGA显示屏和触摸屏接口。软件支持包括FreeRTOS操作系统和uEZ®快速开发平台。套件旨在节省嵌入式控制应用的开发时间,并提供模块化设计以实现最大灵活性。
ELI101-IPHW产品变更通知单
FDI更新了ELI101-IPHW产品,以提高与某些HDMI视频源(如Samsung ARTIK系列)的兼容性。主要变更包括增强EDID时序参数,以改善与嵌入式视频源的兼容性。受影响的产品为ELI101-IPHW(Rev 2.0),推荐替换产品为ELI101-IPHW(Rev 2.1)。新修订版产品将由分销商继续销售现有库存,未来Future Designs, Inc.的出货将包含此改进。
ELI43-CP和ELI43-Cr 20180912-01产品变更通知表
FDI更新了ELI43-CP和ELI43-CR产品,以提高触摸准确性和可靠性。主要变更包括改进触摸性能和调整显示时序,以更好地符合最新显示制造商规范。这些变更与旧版本完全兼容,并已添加EDID修订号以便客户验证。受影响的产品包括ELI43-CR(Rev 3.2)和ELI43-CP(Rev 3.2),推荐替换产品为ELI43-CR(Rev 3.3)和ELI43-CP(Rev 3.3)。
ELI70-Cr 20170623-01产品变更通知表
FDI更新了ELI70-CR产品,以提升色彩匹配和触摸屏性能。主要改进包括优化色彩值以改善色彩匹配,以及开发改进的校准算法以提高触摸屏性能。这些更改仅影响固件,且完全向后兼容。新修订的产品将由分销商继续销售现有库存,未来所有发货将包含此改进。
ELI70-IRHW、ELI70-IPHW和ELI70—INHW产品变更通知表
FDI更新了ELI70-IRHW、ELI70-IPHW和ELI70-INHW产品,以提升与嵌入式视频源的兼容性。主要改进包括增强EDID时序参数,影响产品包括ELI70-IRHW、ELI70-IPHW和ELI70-INHW(Rev 4.0),推荐替换为Rev 4.2版本。新版本产品将由分销商继续销售现有库存,未来订单将包含改进后的产品。
UEZGUI-1788-70WVT 20141006-01产品变更通知表
本资料为产品变更通知,宣布uEZGUI-1788-70WVT产品从8MB升级至16MB SDRAM。变更原因为提高图形和软件支持所需的内存容量。详细描述了将U4更换为ISSI IS42S32400F-7TL 16MB SDRAM。强调无需修改uEZ或现有客户软件即可与新SDRAM IC兼容。鼓励客户在批量生产前进行测试。新修订版5.1产品现已上市,可通过FDI或授权分销商订购。
ELI70‐Cr产品变更通知表
FDI更新了ELI70-CR HDMI扩展显示识别数据(EDID),以提高与Windows、Linux和Apple操作系统的兼容性。更新后的EDID支持多种个人电脑和单板电脑,包括Windows 7 & 10、OSX(Apple)和Linux。此次更新增加了ELI70-CR EDID修订号(Rev 2.1)到显示描述符块2中,以方便产品版本识别。受影响的产品为ELI70-CR(Rev 2.0),推荐替换产品为ELI70-CR(Rev 2.1)。所有未来从Future Designs, Inc.发出的货物将包含此改进。
ELI70-Cr 20180731-01产品变更通知表
FDI更新了ELI70-CR产品,以提高视频兼容性。主要变更包括增强EDID时序参数,以改善与嵌入式视频源的兼容性,并添加了EDID修订号到显示描述符中,便于客户验证。受影响的产品为ELI70-CR(Rev 2.4),推荐替换产品为ELI70-CR(Rev 2.5)。新修订产品将由分销商继续销售现有库存,未来Future Designs, Inc.的出货将包含此改进。
ELI43-CP产品变更通知单
FDI更新了ELI43-CP产品,以提高视频兼容性并允许触摸屏校准。主要变更包括增强EDID参数和添加触摸屏控制器代码,实现工厂校准。这些变更与旧版本完全兼容,并已添加EDID修订号以便客户验证。受影响的产品为ELI43-CP(Rev 3.1),推荐替换产品为ELI43-CP(Rev 3.2)。新修订库存将由分销商销售,未来所有Future Designs, Inc.的发货将包含此改进。
UEZGUI-4088-43WQN-BA 20150406-01产品变更通知表
产品变更通知表,编号20150406-01,版本1.3,日期04/06/2015。主要变更包括:增加背光电流以匹配新的LCD模块典型值,并记录LCD尺寸的微小变化。主要尺寸变化是厚度增加约0.5mm,以及边框开口和PCAP覆盖层的微小变化。变更原因是因为新的LCD模块增加了典型背光电流值,尺寸略有不同。具体变更包括将R46电阻从6.2欧姆(FDI PN: R500698)更改为5.1欧姆(FDI PN: R500715),将背光电流从32mA增加到40mA。受影响的产品包括uEZGUI-4088-43WQN和uEZGUI-4088-43WQN-BA,推荐替换产品为uEZGUI-4088-43WQN-BA(版本1.3)。分销商将继续销售现有库存,然后以新版本的产品满足客户订单。
ELI101-CPW产品变更通知单
FDI更新了ELI101-CPW产品,以提升色彩匹配和背光PWM性能。主要改进包括优化色彩值以改善色彩匹配,以及优化PWM输入电路以提供更好的波形匹配。这些更改与旧版本完全兼容,并已添加EDID修订号以便客户验证。
uEZ GUI 4.3示意图
资料内容缺失,无法进行概述。
DB-PLCC44-SKT型
该资料描述了一种针对P89C51/P89V51/P89LV51和ICP P89V52X2设备的ISP编程板,采用DB-PLCC44-SKT ZIF插座。板上包含活动LED指示灯,并详细列出了各个组件的布局和功能。
NXP ARM7DIMM
资料主要涉及元器件行业中的内存芯片技术,包括SDRAM(8MB至32MB)的详细规格和引脚分配。内容涵盖内存芯片的电气特性、引脚定义、电源和地线连接等关键信息。
NXP-Flash微控制器的在线编程
本文介绍了Future Designs, Inc.(FDI)提供的USB-ICP编程解决方案,适用于NXP闪存微控制器。FDI的USB-ICP提供三种版本,支持不同的微控制器,提供虚拟USB到串行端口接口,实现PC到用户目标板的十六进制文件传输,并支持真正的ICP编程。此外,文章还详细介绍了USB-ICP-LPC2K、USB-ICP-LPC9xx和USB-ICP-80C51ISP的具体功能和应用,包括接口、适配器板和价格信息。
在电路编程(ICP)连接器引脚和目标细节
本资料详细介绍了如何设计硬件以支持Philips LPC900微控制器设备的In-Circuit Programming (ICP)功能,适用于FDI的ICP编程硬件。资料中包含了ICP连接器的引脚排列、功能描述以及与目标设备连接的详细信息。此外,还提供了连接器示例、引脚功能说明和注意事项,以确保ICP编程的顺利进行。
ARM-57VTS-LPC2478修订历史系统框图
该资料详细描述了一种基于ARM7处理器的开发套件,包括其硬件配置、接口连接和电路设计。套件包含SD卡槽、Mini-JTAG、ISP、SDRAM、10/100以太网物理层、LCD、I/O接口等。此外,还提供了50针LCD接口连接器和5.7英寸VGA触摸屏。资料还包含了系统框图、修订历史和制造商信息。
ARM-57TS-LPC3250修订历史系统框图
该资料详细描述了一种基于ARM9处理器的开发套件,包括其硬件配置、接口和连接器信息。主要内容包括:DDR SDRAM、NAND FLASH存储配置,10/100以太网物理层,多种接口如USB、I2S、I2C等,以及50针LCD接口和5.7英寸触摸屏。此外,还提供了开发套件的版本历史和修订记录。
uEZ GUI 4.3“Sharp MnBd Rev1.1物料清单
本资料详细列出了uEZ GUI 4.3" Sharp MnBd Rev1.1的元器件清单,包括各类电容、电阻、二极管、LED、集成电路等,以及其数量、型号、制造商和位置等信息。资料还包含了开关、晶振、PCB等组件的详细信息。
SAB TFBGAxxx快速入门指南
本指南适用于SAB-TFBGA100、SAB-TFBGA180和SAB-TFBGA208三种Socket Adapter Board,用于与Future Designs USB In-Circuit Programmer配合,对NXP Semiconductors LPC2K系列微控制器进行编程和测试。指南详细介绍了所需物品、安装软件、配置USB-ICP-LPC2K、放置微控制器、连接设备、启动Flash Magic软件、配置设置、擦除所有闪存和代码读取保护、选择Blink.hex测试程序、验证连接、读取设备ID、开始编程和重置处理器等步骤。同时,还提供了常见问题解答和故障排除信息。
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